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smt電子貼片加工生產制程方式管理
編輯:深圳市同乐城官网電子有限公司   時間:2018-05-08

1.錫膏印刷工藝的管理


smt電子貼片加工生產制程方式管理首先是Smt貼片印刷前準備的管理:


第①點,要求相關人員熟悉產品的工藝要求;


第②點,要制定PCB、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準,如低溫應用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58,高溫、無鉛、高張力應用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,高溫高張力、低價值應用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若發現領取的PCB受潮或受污染,按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理;


第③點,制定PCB定位、模板安裝標準;


第④點,制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求;


第⑤點,制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求;


第⑥點,制定Smt貼片印刷參數設置的工藝文件;


第⑦點,制定錫膏添加的工藝標準;


第⑧點,制定檢驗標準;


2.印刷管理


第①點,印刷機的操作、印刷參數的設置按工藝文件實施,由專人負責。


第②點,錫膏的添加由專人負責,操作人員要進行培訓。


第③點,實行首件試印刷和首件檢驗制度


第④點,建立工序檢驗制度,對印刷后的每塊PCB進行檢驗。檢驗方法和檢驗標準有相應的工藝文件作指導


第⑤點,每天對印刷機進行日常維護,并記錄。


第⑥點,所有動作都要填寫相應的記錄表。


 


3. 印刷完成后的管理


當完成一個產品的生產或一天的工作結束后,印刷參數置零,模板、刮刀等設備按要求全部清洗干凈并按要求放置。


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